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CES 2025:eYs3D Microelectronics将推多传感器控制器IC、空间感知及导航解决方案

盖世汽车讯 随着AI(人工智能)图像传感和边缘计算技术的迅猛发展,机器人及智能无人驾驶车辆市场也在经历着指数级增长。据外媒报道,钰创科技(Etron Technology)旗下子公司eYs3D Microelectronics推出了一款新型eSP936多传感器图像控制器IC(集成电路)。eSP936可支..

盖世汽车讯 随着AI(人工智能)图像传感和边缘计算技术的迅猛发展,机器人及智能无人驾驶车辆市场也在经历着指数级增长。据外媒报道,钰创科技(Etron Technology)旗下子公司eYs3D Microelectronics推出了一款新型eSP936多传感器图像控制器IC(集成电路)。eSP936可支持多达七个视觉传感器的数据同步处理,图像识别精度高,且结合Sense and React人机交互开发者界面,其可通过人机交互实现智能控制,成为智能应用实施的关键驱动力。

eYs3D Microelectronics在CES 2025推多种解决方案(图片来源:eYs3D Microelectronics)

eSP936可与多模态视觉语言模型(VLM)集成,将多个视觉传感器与实时AI边缘计算能力相结合,适用于无人驾驶车辆(如自动导引车)、自动移动机器人和无人机等无人载具的智能应用场景。此外,eSP936还可高速处理多个2D图像,并生成3D深度地图,从而实现精确的环境感知。嵌入式AI芯片支持复杂环境下的动态导航功能。此外,工业和服务机器人在复杂场景中可以实现更精准的智能感知,结合实时计算和自动化操作,实现高效性能表现。在沉浸式人机交互系统中,eSP936可集成至AI SoC(系统集成芯片)平台,以提升Sense and React交互体验,广泛应用于无人机、无人水面艇(USV,Unmanned Surface Vehicle)、视频会议、增强型教育及扩展现实(XR)等领域。

eSP936的关键技术亮点:支持多达7个视觉传感器的数据同步处理,内置DRAM(动态随机存取存储器)芯片,并采用广角图像去扭曲技术,实现高精度环境感知与多视角3D深度地图生成。此外,其还具备高性能数据压缩能力,可降低延迟,为开发人员提供灵活且高效的平台。通过MIPI+USB同步处理技术,可确保高质量2D图像和3D深度地图的输出,提升图像识别精度。

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来源:盖世汽车