高通和现代摩比斯合作 赋能下一代ADAS和数字座舱系统
- 新技术
- 2025-01-14 13:23
盖世汽车讯 1月7日,高通技术公司(Qualcomm Technologies)和现代摩比斯(Hyundai Mobis)宣布合作,以革新下一代高性能计算机(HPC)平台。两家公司此次技术合作将结合高通技术公司的Snapdragon Ride™Flex SoC和Snapdragon Ride™自动驾驶软件栈(Automated Driving ..
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盖世汽车讯 1月7日,高通技术公司(Qualcomm Technologies)和现代摩比斯(Hyundai Mobis)宣布合作,以革新下一代高性能计算机(HPC)平台。两家公司此次技术合作将结合高通技术公司的Snapdragon Ride™Flex SoC和Snapdragon Ride™自动驾驶软件栈(Automated Driving Stack)与现代摩比斯的尖端软件和传感器,提供全面的系统解决方案,为先进的信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)赋能,从而为未来汽车带来独一无二的用户体验。
该技术联盟将Flex SoC的高性能处理能力和软件框架(可在单个芯片组上支持座舱、高级驾驶辅助系统和自动驾驶功能)与现代摩比斯的尖端软件应用相结合,可为全球汽车制造商提供性能、增强安全性和提高效率。
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