研究人员发明新方法 通过粒子吞噬打印制造软电子器件

盖世汽车讯 过去几十年来，电子行业发展迅速，开发出无数不同尺寸和形状的设备，用于各种应用，其中包括可伸缩电子产品，即传感器和其他设备，可用于制造智能手表、健身追踪器、用于监测特定健康状况的生物医学传感器和软体机器人。

柔性电子产品通常使用软聚合物制成，这种弹性材料由长分子链组成，可以承受显著的变形而不会断裂。为了扩大其功能或提高其性能，这些聚合物通常与具有特定光电或磁性的微米级或纳米级粒子（也称为功能粒子）相结合。

现有的大多数将功能粒子引入聚合物的方法都是将粒子分散到液体分子中，这些分子与其他分子结合形成聚合物，然后再将材料固化。然而，这些策略中的许多仅适用于某些聚合物-粒子组合，或者难以大规模实施。

据外媒报道，新加坡国立大学（National University of Singapore）何思远（John S. Ho）教授课题组和美国莱斯大学（Rice University）江雍粦（Yong Lin Kong）教授课题组最近在期刊《Nature Electronics》发表论文，介绍了一种制备软电子器件的新方法。这篇论文的第一作者是华南理工大学林容周博士。

图片来源：期刊《Nature Electronics》

研究人员开发的新方法利用一种称为“粒子吞噬（particle engulfment）”的软物质物理现象将粒子嵌入软聚合物中。粒子吞噬是一个自发过程，当聚合物基质的弹性毛细管长度超过粒子的特征长度时就会发生。

来源：盖世汽车