四维图新CEO程鹏：车企全自研存诸多弊端和不确定性，亟需与供应商深化合作
- 行业
- 2024-10-15 11:06
10月11日，2024四维图新用户大会在广州举办。四维图新CEO程鹏选择对智能驾驶技术发展趋势、车路云建设试点落地、国产芯片破局等行业关注的热点问题进行了剖析并给出他的思考，同时也发布了四维图新NI In Car系列从入门级到中高阶的智驾产品矩阵，以及AC8025AE舱行泊一体..
10月11日，2024四维图新用户大会在广州举办。四维图新CEO程鹏选择对智能驾驶技术发展趋势、车路云建设试点落地、国产芯片破局等行业关注的热点问题进行了剖析并给出他的思考，同时也发布了四维图新NI In Car系列从入门级到中高阶的智驾产品矩阵，以及AC8025AE舱行泊一体芯片。
在产业生态链如何协同发展方面，程鹏认为，全自研之路现阶段已显现诸多弊端和不确定性——车企与供应商之间亟需深化合作，以实现共生共赢、全栈可控的良性发展局面。
近年来，城市NOA正在成为车企智驾竞速的重要赛道。值得一提的是，为了降低成本，部分车企选择了“轻地图”的智驾方案。
不过，在地图行业深耕二十余年之后，四维图新拥有了大量的技术储备来应对轻量化高精度地图的挑战。
程鹏强调，这些“原始积累”已经成为四维图新助力车企制胜未来的重要资本，地图正在从智驾方案功能件转变成为安全件。随着地图在智能驾驶领域的角色转变，地图正在以多元化、更灵活、多端部署的产品形态服务不同阶段智能驾驶应用需求。
在用户大会上，基于四维图新轻量化地图HD Lite，结合其合作伙伴轻舟智航中高阶全栈软件算法，双方合力推出领先的城市NOA智驾方案。
据介绍，当前，四维图新智能驾驶产品总出货量目前超过100万台，已定点和已量产总计超200万台，为7家车企提供智驾解决方案。
大会现场，程鹏结合对舱驾融合趋势的分析和思考，在发布会上重点发布了NI In Car系列从入门级到中高阶的智驾产品矩阵，首推基于地平线征程6E/M的行泊一体中算力智驾方案。
据悉，基于征程6E/M芯片的行泊一体中算力智驾方案，搭载7V3R12U极优传感器配置，确保了数据捕捉的精准度与处理过程的高效性及流畅度。数算融合技术的巧妙运用，更是大幅提升了系统效率。通过高速领航辅助NOP的全场景覆盖，以及记忆行车、记忆泊车的智能化升级，都体现了这款方案在提升驾驶便利性与安全性方面的卓越能力。
程鹏表示，该方案还构建了数据驱动的智驾闭环系统，通过数据合规、众源更新和持续迭代等技术手段，不断提升驾驶体验，满足用户个性化需求。
此外，四维图新还首次亮相了面向10万级车型市场的舱泊一体解决方案。
四维图新将自研AC8025芯片与地平线征程3技术相融合，该方案在成本控制、国产化率、算力优化以及产品开发效率等方面均展现出显著的技术优势与市场竞争力。通过创新的双域整合设计，在硬件成本的显著缩减的同时，通过功能的高效分时复用与数据的深度赋能，充分挖掘了算力的内在价值，并辅以5V5R传感器配置，在双域融合中展现了出色的成本控制能力。
在国产化方面，该方案实现了高达70%的国产化率，同时实现了算力资源的精简配置与高效利用。
与此同时，四维图新推出了基于高通骁龙SA8155平台的舱泊一体化解决方案，专为市场8-15万区间的车型量身打造。该方案通过深度整合整机TBOX与整车OTA引擎载体，实现了系统层面的高度集成化设计。
值得一提的是，该方案从硬件到底软，从芯片到传感器，均为极简配置，但具备极高的体验感。程鹏强调，整套方案生产成本可帮助车企至少降本20%以上。
车路云一体化方面，目前四维图新已参与到北京、深圳、杭州、无锡、武汉等多个首批试点城市的车路云建设工作中。面对产业发展需求，四维图新基于时空服务能力，打造车路云一体化解决方案，为车路云规模化应用提供全方位助力。
凭借在快速审图、数据合规及自动驾驶地图标准制定方面的丰富经验，四维图新将联合行业生态伙伴，加速相关技术标准的落地实施，并推动实现量产交付。同时，基于在L4级自动驾驶领域的广泛应用，四维图新正在不断探索新的应用场景，比如车场路云一体化的全场景自动泊车(AVP)解决方案，以及高级别的自动驾驶信控，未来携手更多生态伙伴共促技术落地。
截止目前，四维图新旗下杰发科技SoC芯片出货量已达到8500万套片，MCU芯片出货量突破6000万颗。四维图新正在携手产业链伙伴打造完整的汽车芯片国产化供应链，去年发布的AC8025已实现量产，并获得5家国际顶级合资车企和自主品牌车企项目定点。
这次用户大会上推出的全新车规级舱行泊一体单芯片解决方案AC8025AE，展现了强大的高性价比特质。相较于中低阶座舱域控与行泊域控分离方案，该方案在硬件、结构、散热、生产加工、线束及系统软件等多个层面均实现了优化。
目前，该方案正在冲刺量产前的最后阶段，将在2025年正式量产。程鹏表示，AC8025AE芯片采用先进的合封形式，将两个成熟的芯片重新封装成为一颗，不仅缩短了开发周期，还大大降低了成本，确保了方案的成熟与可靠。
