纳微电半导体推出最新SiCPAK™电源模块

新技术
2025-04-21 13:58

盖世汽车讯 4月17日，氮化镓（GaN）功率IC和碳化硅（SiC）技术公司纳微半导体（Navitas Semiconductor）宣布推出其最新的SiCPAK™功率模块。该模块采用环氧树脂灌封技术，并由专有的沟槽辅助平面SiC MOSFET技术驱动，经过严格设计和验证，适用于最严苛的大功率环境，优..

盖世汽车讯 4月17日，氮化镓（GaN）功率IC和碳化硅（SiC）技术公司纳微半导体（Navitas Semiconductor）宣布推出其最新的SiCPAK™功率模块。该模块采用环氧树脂灌封技术，并由专有的沟槽辅助平面SiC MOSFET技术驱动，经过严格设计和验证，适用于最严苛的大功率环境，优先考虑可靠性和高温性能。目标市场包括电动汽车直流快速充电器（DCFC）、工业电机驱动器、可中断电源（UPS）、太阳能逆变器和功率优化器、储能系统（ESS）、工业焊接和感应加热。

图片来源：纳微半导体

全新1200V SiCPAK™功率模块产品组合采用先进的环氧树脂灌封技术，能够有效防止湿气侵入，从而耐受高湿度环境，并通过降低功率和温度变化导致的性能下降来实现稳定的热性能。